深度互動(dòng)，亮點(diǎn)紛呈 | 第四屆未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì )邀您敞開(kāi)行業(yè)芯扉！

半導體產(chǎn)業(yè)持續升溫，越來(lái)越多的技術(shù)論壇活動(dòng)在循環(huán)往復的圈子里蓬勃興起，趨勢預測、成果分享、技術(shù)交流成為參會(huì )嘉賓匆忙前往的理由，會(huì )場(chǎng)大咖在屏幕中遙不可及，有多少人真正能與專(zhuān)家大咖深度互動(dòng)，靜下心來(lái)探討行業(yè)中那些仍未攻破的疑難與解決路徑，揭開(kāi)國內外關(guān)鍵前沿技術(shù)與創(chuàng )新思維，最后滿(mǎn)載而歸。

疫情常態(tài)化下，擺在半導體精英面前的技術(shù)迷思需要整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈共同攜手，引領(lǐng)者總是在不斷做減法不斷技術(shù)加碼，精選高端活動(dòng)，在生態(tài)互動(dòng)交流圈中從技術(shù)本源與頂層設計一一破解。

第四屆未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì )

時(shí)間：2022年4月26-27日

地點(diǎn)：重慶國際博覽中心

第四屆未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì )帶著(zhù)前瞻技術(shù)、構建政產(chǎn)學(xué)研一體化深度互動(dòng)解疑平臺的初衷，將于2022年4月26-27日在重慶國際博覽中心開(kāi)幕，面向全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈新生、中堅、龍頭力量，拋開(kāi)浮躁展開(kāi)為期兩天的沉浸式交流體驗。期待我們共同站在科技革命與產(chǎn)業(yè)內卷的風(fēng)口舞臺，也許明年、下一個(gè)十年甚至未來(lái)，你我就會(huì )跑在行業(yè)前面引領(lǐng)新一代浪潮。

一、參加大會(huì )你將收獲什么？

1.了解行業(yè)最新動(dòng)態(tài)、創(chuàng )新技術(shù)及市場(chǎng)缺口，打破固有思維認知；

2.高效拓展客戶(hù)資源，密切打通領(lǐng)袖人脈，與行業(yè)大咖面對面深度交流解疑；

3.明晰未來(lái)戰略布局，明確方向目標與定位，實(shí)時(shí)更新技術(shù)，推陳出新；

4.提升業(yè)界品牌影響力，通過(guò)權威發(fā)布和平臺發(fā)聲擴大品牌知名度；

5.獲知同行水平與客戶(hù)真實(shí)需求，贏(yíng)得行業(yè)信任，協(xié)作共贏(yíng)。

二、本屆大會(huì )日程安排是怎樣的？

2天沉浸式交流互動(dòng)，敬請期待！最終議程以大會(huì )現場(chǎng)更新為準。

三、本屆大會(huì )可選議題有哪些？

（一）未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì )（主論壇）

1.“十四五”半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及應對策略

2.品牌自主創(chuàng )新的機遇與挑戰

3.AI芯片疑難及解決方案

4.國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)現狀及未來(lái)發(fā)展路線(xiàn)

5.5G發(fā)展推動(dòng)半導體行業(yè)革新

（二）集成電路設計論壇

1.集成電路產(chǎn)業(yè)現狀與競爭格局分析

2.人工智能時(shí)代EDA解決方案

3.物性故障分析系統提升芯片生產(chǎn)良率

4.IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新生態(tài)應用

5.芯片異構集成技術(shù)助力芯片產(chǎn)業(yè)

（三）封裝測試論壇

1.先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)新布局

2.開(kāi)啟新時(shí)代先進(jìn)封裝技術(shù)引擎

3.晶圓制造封測設備國產(chǎn)化

4.先進(jìn)封裝工藝設計

5.先進(jìn)封測5G產(chǎn)品應用及挑戰

（四）智能汽車(chē)芯片論壇

1.半導體IP引領(lǐng)汽車(chē)“新四化”突破方案

2.全新一代車(chē)規級MCU進(jìn)階路線(xiàn)

3.車(chē)載AI芯片技術(shù)趨勢

4.高端新能源汽車(chē)芯片自主設計戰略

5.智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)芯片技術(shù)突破

（五）智能手機芯片論壇

1.智能手機芯片升級方案

2.異構計算架構創(chuàng )新

3.5G應用高性能芯片安全

4.智能手機SOC創(chuàng )新突破

5.超智能手機平臺技術(shù)創(chuàng )新與產(chǎn)業(yè)應用

（六）川渝半導體產(chǎn)業(yè)投資對接會(huì )

【活動(dòng)環(huán)節】簽約儀式、成果展示、園區推介、簽約合作、洽談交流、技術(shù)研討

四、上屆大會(huì )情況怎么樣？

上屆大會(huì )涵蓋主會(huì )場(chǎng)與集成電路、AI+5G+IOT、創(chuàng )新材料、汽車(chē)芯片等多場(chǎng)專(zhuān)題論壇，邀請了中國電子學(xué)會(huì )、中國工程院、賽迪研究院集成電路中心、北京大學(xué)、重慶大學(xué)、重慶郵電大學(xué)、中欣晶圓、?？低?、凌煙閣芯片、沐曦集成電路、長(cháng)安汽車(chē)、大灣區集成電路與系統應用研究院、上海臨港新片區、欽州港片區、成都青羊區等院企高校、產(chǎn)業(yè)園區精英人士匯聚一堂，吸引了近2000名企業(yè)高層及專(zhuān)家學(xué)者參會(huì )交流，得到了相關(guān)領(lǐng)導、行業(yè)專(zhuān)家、客戶(hù)的一致認可和好評。

五、哪些嘉賓參加過(guò)大會(huì )？

▲往屆分享嘉賓（部分）

六、本屆大會(huì )新增亮點(diǎn)有哪些？

1.服務(wù)升級，接入展會(huì )小程序平臺

新增展會(huì )小程序平臺，開(kāi)通企業(yè)風(fēng)采展示與邀約、在線(xiàn)直播、邀請福利等定制化服務(wù)功能，大會(huì )議程同步更新，觀(guān)展信息隨地查詢(xún)，一鍵報名即可生成入場(chǎng)二維碼，為廣大參會(huì )嘉賓及展商提供快捷方便的現場(chǎng)服務(wù)，帶來(lái)最優(yōu)的參會(huì )觀(guān)展效果和體驗。

2.專(zhuān)設川渝投資對接會(huì )

為積極助推“成渝地區雙城經(jīng)濟圈建設”，加強成渝兩地半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)同發(fā)展。本屆大會(huì )積極搭建成渝兩地產(chǎn)業(yè)互動(dòng)交流與合作平臺，做好政府與企業(yè)、高校院所間的橋梁和紐帶，聚集政產(chǎn)學(xué)研用等多方要素，助推兩地科研院校的創(chuàng )新資源與產(chǎn)業(yè)企業(yè)精準對接，為成渝半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展做強有力支撐。

3.深度互動(dòng)解疑，碰撞思想火花

本屆大會(huì )分享嘉賓陣容規模與級別將全新升級，面向全產(chǎn)業(yè)鏈邀請行業(yè)頂流大咖，并設置互動(dòng)解疑、高光對話(huà)、圓桌會(huì )議等環(huán)節，真正讓聽(tīng)眾與分享者共同交流，碰撞思維火花。

4.融合發(fā)展，包納更多新生力量

本屆大會(huì )不僅為龍頭企業(yè)提供演繹平臺，也將為新生且有實(shí)力的品牌提供發(fā)聲機會(huì )，以攜手共進(jìn)，實(shí)現全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)交流，融合創(chuàng )新發(fā)展。

七、哪些人士可以參加大會(huì )？

1.半導體產(chǎn)業(yè)集成電路設計、制造、封裝測試、半導體材料、設備等中上下游企業(yè)高層領(lǐng)導及技術(shù)負責人；

2.5G應用、大數據、物聯(lián)網(wǎng)、3C筆電、消費電子、智能制造、智慧工廠(chǎng)、醫療、光通訊/光模塊等終端應用企業(yè)高層領(lǐng)導及技術(shù)負責人；

3.政府相關(guān)部門(mén)、行業(yè)相關(guān)協(xié)會(huì )/學(xué)會(huì )、科研院所代表；

4.主流/專(zhuān)業(yè)媒體人及半導體投資機構。

▲上屆參會(huì )單位（部分）

八、如何快速報名？

識別圖中二維碼即可提前登記預約座位，收獲“芯”機遇！

大會(huì )為實(shí)力品牌提供了演講與現場(chǎng)贊助機會(huì )，更好提升企業(yè)影響力與競爭力，如有需要，請聯(lián)系組委會(huì )咨詢(xún)詳情！

全球半導體產(chǎn)業(yè)（重慶）博覽會(huì )

參 展：韓 龍 151-1199-9807

參 會(huì )：江 鈴 188-8319-1601

媒 體：唐 燕 191-2204-3870

參 觀(guān)：王 建 186-8077-1245

官 網(wǎng)：www.gsiecq.com