巔峰盛宴，火熱啟幕中！NEPCON ASIA 2024 11月6-8日震撼登場(chǎng)，引爆電子制造新紀元！

依托于技術(shù)創(chuàng )新、政策支持、市場(chǎng)需求、產(chǎn)業(yè)鏈整合、國際拓展、綠色制造等多種有利因素驅動(dòng)下，我國在集成電路、智能手機、電腦、高新技術(shù)等關(guān)鍵產(chǎn)品領(lǐng)域，產(chǎn)量實(shí)現顯著(zhù)增長(cháng)，電子制造業(yè)有望迎來(lái)新一輪的發(fā)展機遇和增長(cháng)周期。亞洲電子生產(chǎn)設備暨微電子工業(yè)展（以下簡(jiǎn)稱(chēng)NEPCON ASIA）緊跟行業(yè)發(fā)展趨勢，將于2024年11月6日至8日在深圳寶安國際會(huì )展中心隆重舉辦，全面展示全球電路板組裝、半導體封測、智能工廠(chǎng)及自動(dòng)化三大板塊的前沿技術(shù)與先進(jìn)電子制造解決方案，為參展商提供一個(gè)新技術(shù)&產(chǎn)品展示、資源共享、商貿合作的一站式綜合展示服務(wù)平臺。

立足鵬城，輻射亞洲，拓展全球。NEPCON ASIA今年將與領(lǐng)事館、行業(yè)協(xié)會(huì )等更多海外機構攜手合作，預計將帶來(lái)2000+海外采購代表團，助力展商全面加速搶占海外市場(chǎng)，增強全球競爭力，進(jìn)一步實(shí)現業(yè)務(wù)的持續增長(cháng)和品牌的長(cháng)遠發(fā)展。

全球SMT頭部企業(yè)集中亮相NEPCON

作為亞洲地區規模最大的SMT展示平臺之一，NEPCON ASIA云集海內外數百家頭部企業(yè)，如YAMAHA、HANWHA、FUJI、OMRON、KOH YOUNG、ERSA、PEMTRON、VERMES、諾信、彼勒豪斯、凱格、德森、勁拓、日東、安達、鉅子、神州視覺(jué)、軸心、快克、?？殿Ｓ暗?/strong>，一展集中呈現SMT表面貼裝、測試與測量、焊接與點(diǎn)膠噴涂、電子制造服務(wù)、電子制造自動(dòng)化、印刷電路板、電子材料組成等各環(huán)節革新設備、材料和電子制造解決方案，打造世界級的電子制造饕餮盛宴。更有SMTA高新科技技術(shù)及設備研討會(huì )、熱門(mén)應用行業(yè)、技能創(chuàng )新賽事等系列精彩活動(dòng)，匯聚行業(yè)內的專(zhuān)家學(xué)者和業(yè)界精英，共同探討行業(yè)最前沿的技術(shù)趨勢、最新的市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，并分享最具創(chuàng )新性的產(chǎn)品，幫助展商把握最新電子制造行業(yè)的創(chuàng )新技術(shù)及前沿資訊。

ICPF封測展聚焦新機遇，引領(lǐng)封測新紀元

隨著(zhù)國內功率半導體市場(chǎng)需求的日益增長(cháng)，2030年全球乘用車(chē)市場(chǎng)新能源的滲透率將達50%，這一趨勢將為碳化硅器件市場(chǎng)帶來(lái)爆發(fā)式增長(cháng)機遇；同時(shí)，半導體封測材料和設備不斷升級迭代，功率半導體封測市場(chǎng)面臨著(zhù)機遇與挑戰并存的局面，市場(chǎng)開(kāi)拓、產(chǎn)業(yè)鏈更新等發(fā)展需求迫在眉睫。

半導體封裝技術(shù)展IC Packaging Fair（以下簡(jiǎn)稱(chēng)ICPF），作為引領(lǐng)行業(yè)風(fēng)潮和推動(dòng)創(chuàng )新的領(lǐng)先陣地，主辦方強勢聚焦IGBT& SiC模塊封測工藝線(xiàn)，傾力打造"首個(gè)功率半導體封測工藝生產(chǎn)示范區"，覆蓋從材料、設計、工藝到設備的全鏈條生產(chǎn)線(xiàn)，多方位展示行業(yè)內的最新技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案，推動(dòng)半導體封測行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步及產(chǎn)業(yè)升級，預計吸引60多家功率半導體封測廠(chǎng)及3000+專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾進(jìn)行現場(chǎng)交流學(xué)習。

與之相輔相成的ICPF論壇，更是將這場(chǎng)技術(shù)與創(chuàng )新盛會(huì )推向新高度。論壇匯聚頂尖業(yè)界權威與專(zhuān)家，深入探討“先進(jìn)晶圓制造”“SIP及先進(jìn)封裝”“化合物半導體封裝”最新前沿技術(shù)與發(fā)展，進(jìn)一步揭示行業(yè)發(fā)展的深層邏輯與藍圖，前瞻性地探索在高增長(cháng)應用領(lǐng)域中的新生意，為參與者帶來(lái)無(wú)限的商機與啟迪。

工業(yè)4.0浪潮洶涌，S-Factory為工廠(chǎng)升級注入強勁動(dòng)力

從PCBA印制電路板組裝、半導體封裝測試到后端自動(dòng)組裝的自動(dòng)化程度越來(lái)越高，智能工廠(chǎng)及自動(dòng)化技術(shù)的廣泛應用已成為各行業(yè)發(fā)展的重要驅動(dòng)力。我國政府為加快制造業(yè)智能化升級轉型，相繼出臺“以舊換新”“新質(zhì)生產(chǎn)力”等一系列政策扶持，預計到2028年，我國智慧工廠(chǎng)行業(yè)市場(chǎng)規模將迅猛增長(cháng)至18550億元， 智能工廠(chǎng)及自動(dòng)化將邁入前所未有的高速發(fā)展期。

緊抓全球電子制造業(yè)智能化升級轉型的黃金機遇，智能工廠(chǎng)及自動(dòng)化技術(shù)展覽會(huì )Smart Factory & Automation Technology Expo（以下簡(jiǎn)稱(chēng)S-Factory）打造集“走進(jìn)燈塔工廠(chǎng)+展品展示+高端會(huì )議”于一體的多元化、高效商貿對接平臺，更憑借其豐富的商務(wù)自有資源與智能制造和數字化的標桿企業(yè)緊密合作，攜手開(kāi)展走進(jìn)燈塔工廠(chǎng)系列活動(dòng)，為業(yè)界提供一次深度商業(yè)學(xué)習的機會(huì )，從而推動(dòng)更多企業(yè)邁向智能化及自動(dòng)化工廠(chǎng)的發(fā)展道路。不僅如此，NEPCON首次隆重推出“高管專(zhuān)享午宴”社交圈層活動(dòng)，專(zhuān)為業(yè)界精英與企業(yè)核心決策層打造零距離交流平臺，助力開(kāi)啟業(yè)務(wù)發(fā)展的無(wú)限可能。

同時(shí)，S-Factory開(kāi)展智能工廠(chǎng)及自動(dòng)化等一系列專(zhuān)題論壇，聚焦倉儲、信息化管理、高增長(cháng)行業(yè)應用、工業(yè)機器人、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)化管理等工業(yè)技術(shù)及創(chuàng )新解決方案，為企業(yè)提供洞察行業(yè)智能化及自動(dòng)化新趨勢的重要窗口，助力企業(yè)探索自動(dòng)化和智能化升級轉型，更好促進(jìn)同期八展的電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造&半導體封裝測試、汽車(chē)生產(chǎn)制造、顯示產(chǎn)品生產(chǎn)制造、新材料生產(chǎn)制造等1,600+專(zhuān)用設備廠(chǎng)商企業(yè)降本增效，互利共贏(yíng)，為制造業(yè)發(fā)展注入新的活力和商機。

海外采購風(fēng)暴再起，NEPCON助力掘金全球市場(chǎng)

國內市場(chǎng)需求復蘇回暖，海外市場(chǎng)需求也隨著(zhù)全球供應鏈的重構而不斷攀升，有利的商業(yè)環(huán)境和政策支持促進(jìn)手機制造、鋰電池制造、半導體制造等各國EMS大廠(chǎng)爭相在越南、馬來(lái)西亞、泰國以及墨西哥等熱門(mén)目的地建廠(chǎng)開(kāi)展業(yè)務(wù)，無(wú)限海外市場(chǎng)機遇一觸即發(fā)。NEPCON ASIA 2024敏銳捕捉行業(yè)風(fēng)向，舉辦海外專(zhuān)場(chǎng)采購會(huì )，邀請2,000+名海外采購代表團，助力展商與海外市場(chǎng)建立聯(lián)系，面對面對接需求，實(shí)現海內外市場(chǎng)合作共贏(yíng)。

為進(jìn)一步打破信息差及貿易壁壘，幫助展商了解海外市場(chǎng)政策及買(mǎi)家需求，NEPCON ASIA攜手海外協(xié)會(huì )、領(lǐng)館商會(huì )、投資局等海外權威機構及大咖嘉賓，舉辦國家日系列活動(dòng)暨中英雙語(yǔ)技術(shù)研討會(huì )，加深海內外市場(chǎng)及政策了解，將海外商機轉化為實(shí)際成果，真正推動(dòng)PCBA最新技術(shù)、最新設備及中國品質(zhì)邁入國際視野。

NEPCON ASIA 2024與勵展旗下汽車(chē)、電子、顯示屏、新材料四大產(chǎn)業(yè)旗艦展同期舉行，打造160,000平方米的超級展覽盛宴，數百家海內外領(lǐng)軍企業(yè)齊聚一堂，預計將整合帶來(lái)150,000名專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾，無(wú)限海量商機，一觸即發(fā)，不容錯過(guò)！

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